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3月9日，光刻胶板块延续强势，容大感光连续第二个交易日20cm涨停，彤程新材、同益股份、上海新阳等多股跟涨。
消息面上，板块龙头容大感光此前在接受调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点。
此外，行业媒体报道称海外供应也出现意外。
资料显示，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，即使最简单的MOSIC芯片都需要5道光刻工艺，先进的集成电路芯片可能需要30道光刻工艺步骤，占芯片制造时间的40~50%，占制造成本的30%。
光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠，是我国自主可控之路上关键的核心环节。但目前，我国中高端胶如KrF光刻胶国产化率不及5%，ArF仅为1%，中高端光刻胶技术自主发展空间较大。
月9日晚，科创板短线股票配资平台,新股思特威披露首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告，本次在科创板的发行价格为351元，发行市盈率为314倍，低于其披露的行业近期静态市盈率356倍。中泰证券表示，作为壁垒最高的半导体材料之光刻胶的自主化已成为国家战略，下游晶圆厂验证意愿持续加强，给国产光刻胶的切换与导入带来历史性机遇。
据孙金钜介绍，北交所设立后，短线股票配资平台,投资者参与股票“打新”的热情持续高涨，继威博液压之后，沪江材料“打新”同样受到资金追捧。在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。
根据应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
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空间方面，华鑫证券预计2022年中国半导体材料市场总规模达107亿美元，近五年复合增长率达到87%。
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在硅片行业中，日本信越、盛高公司也合计占据了全球市场的半壁江山。
气体方面，日本太阳日酸同样位居行业第四的位置，市场份额前三则分别被美国、瑞典、法国的公司占据，仅9%的市场份额被业内其他公司分享。
在抛光液市场中，日本的卡博特占据行业龙头地位，市占率为33%稳居第日本日立、日本FUJIMI的市占率也均位于10%上方；抛光垫方面，行业近八成份额被美国陶氏所垄断，但日本卡博特和捷时雅依旧占有一席之地。
此外，据Marketwatch和Statista统计，2017至2020年日本信越化学、胜高全球两大大片晶圆市占率合计超过50%；半导体硅晶圆厂Ferrotec公司的真空密封件独占全球65%市场，基板和陶瓷材料市占率更是超过90%；森田化学高纯度氟化氢全球市占率为75%。
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